北京碳化硅破碎设备
科合达官网 - TankeBlue
北京科合达半导体股份有限公司成立于2006/9/，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模
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国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产_京报网
2 之 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集，一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、
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又一巨头建设8英寸SiC产线，已采购这家国产设备 今/一季度，碳
2024/3/20 今/一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长：. 获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约；. 获得国
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国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 - 艾邦半导体网
2023 /连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024/5/上线“
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碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化_
北京晶格领域半导体有限公司
公司简介. 北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）于2020/6/成立，是集碳化硅（SiC）衬底研发、生产及销售于一体，北京市及顺义区重点关注的创新型高技术企业。. 晶格领域是国内首家以液相法为核心
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国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 - 激光制造网
该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集，一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、制造的市场
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100微米以下超精密磨削！北京中电科碳化硅全自动减
6/ 4, 2023. 近. 北京中电科电子装备有限公司. （以下简称北京中电科）. 碳化硅全自动减薄机顺利交付. 并批量市场销售. 据悉，该设备是碳化硅全自动减薄机最新研发成果的集中体现，重要技术指标和性能对标国际先进
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国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产-新闻频道-和讯网
2 之 8/21，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域 ...
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